.png)
Magnetron Sputter Coating คือ กระบวนการที่ทำให้อะตอมของสารเคลือบ ( Coating Target ) หลุดออกมาโดยการป้อนก๊าซเฉื่อยที่อยู่ในสภาวะ พลาสมาให้ไหลเข้าไปชนกับผิวของสารเคลือบ และใช้สนามแม่เหล็กจากแมกนีตรอน ( Magnetron ) เข้ามาควบคุมความเร็วในการเคลื่อนที่ของก๊าซ จากการเพิ่มปริมาณของพลาสมาจะทำให้อัตรา
การสปัตเตอริงสูงขึ้น อะตอมของสารเคลือบจึงหลุดออกมาอย่างต่อเนื่องกลายเป็นไอของสารตั้งต้น และวิ่งเข้าไป
เคลือบลงบนผิวของวัสดุรองรับ ( Sample Target )
